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东芝芯片业务竞购大战进入白热化 主要厂商抱团参战

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admin 发表于 6-18 19:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
东芝芯片业务竞购大战进入白热化 主要厂商抱团参战


路透社近日援引知情人士的消息称,韩国芯片厂商 SK 海力士(SK Hynix)将加入到日本政府领衔的一个财团,共同竞购东芝芯片业务。当前,竞购东芝芯片业务已经进入最后的冲刺阶段,而竞购方也都拿出了最后的杀手锏。本周四,东芝将决定将芯片业务出售给哪家竞购方。本月底,东芝将召开股东会议,以做出最终的决定。

除了 SK 海力士,5 月底有消息称,西部数据也将加入 INCJ 和 KKR 财团。除了 INCJ 财团,其他竞购方近日也纷纷以「抱团」形式来提高竞争力。

富士康董事长兼 CEO 郭台铭周一表示,苹果公司、戴尔和金士顿已加入到以富士康领衔的竞购东芝芯片业务的财团。将来,亚马逊、谷歌、微软和思科等科技巨头也可能加入。

在这场竞购大战中,美国芯片厂商博通公司(Broadcom)也处于领先地位,给出了 2.2 万亿日元(约合 199 亿美元)的最高报价。知情人士称,日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团和三菱日联金融集团计划向博通提供大约 150 亿美元贷款。而银湖资本将通过可转换债形式资助 30 亿美元。
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